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2018半导体材料产值519亿美元 台湾/韩国/大陆居前三

2018半导体材料产值519亿美元 台湾/韩国/大陆居前三

  新浪科技讯,4 月 3 日上午消息,据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018 年全球半导体材料总产值达 519 亿美元,其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

  2018 年,全球半导体材料总产值达 519 亿美元,增长 10.6%,突破 2011 年创下的 471 亿美元历史最高纪录。其中,晶圆制造材料产值 322 亿美元,增长 15.9%;封装材料产值 197 亿美元,增长3%。

  具体排名而言,台湾地区半导体材料市场 114.5 亿美元,增长 11%,这也是台湾地区连续 9 年位居全球第一;韩国市场 87.2 亿美元,增长 16%,是去年增长幅度最大的市场,并超越大陆地区,成为全球第二大半导体材料市场;大陆地区市场 84.4 亿美元,增长 11%,为全球第三大市场。(晨光)

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